9月29日上午，苏州中晟精密制造有限公司与金城科技产业园签署合作协议，拟在金坛区投资52亿元，建设中晟精密智造项目。苏州中晟精密制造有限公司董事长乔奕，区领导狄志强、沈东、刘国新、董龙庆、周新生参加签约仪式。

　　苏州胜利精密制造科技股份有限公司是全国500强民营企业，也是苏州中晟精密的控股公司，主要从事金属材料、电子材料的制造与销售。由于扩产需要，企业考察了多地后，最终决定把项目放在金坛。

　　中晟精密智造项目总投资52亿元，主要生产手机、笔记本、智能穿戴设备等移动终端的金属外壳以及各种冲压产品。项目一期投资22亿元，计划在年内开工建设，预计2020年竣工投产，新增销售30亿元。

　　区委书记狄志强指出，近年来，金坛区全力推进新能源汽车、移动智能终端、5G移动通信网络和光伏新能源“三新一特”产业。其中，新一代信息技术产业从无到有，实现了快速发展，中晟精密智造项目的发展方向与金坛区产业规划方向不谋而合，希望企业抓住当前智能制造热点，加快规划、加快建设，早日实现百亿元销售目标，

　　狄志强表示，金坛各级各部门将始终恪守“支持企业天经地义、服务企业关爱有加”的理念，以“店小二”的姿态、“金牌管家”的标准，为项目顺利实施创造一流服务环境，携手把企业打造成金坛西北部标杆企业。